Majority Carrier -A carrier, either a hole or an electron that is dominant in a specific region, such as electrons in an N-Type area. 
Mechanical Test Wafer - A silicon wafer used for testing purposes. 
Microroughness -Surface roughness with spacing between the impurities with a measurement of less than 100 μm. 
Miller Indices, of a Crystallographic Plane -A system that utilizes three numbers to identify plan orientation in a crystal. 
Minimal Conditions or Dimensions -The allowable conditions for determining whether or not a wafer is considered acceptable. 
Minority Carrier -A carrier, either a hole or an electron that is not dominant in a specific region, such as electrons in a P-Type area. 
Mound - A raised defect on the surface of a wafer measuring more than 0.25 mm. 
Notch - An indent on the edge of a wafer used for orientation purposes. 
Orange Peel - A roughened surface that is visible to the unaided eye. 
Orthogonal Misorientation - 
Particle - A small piece of material found on a wafer that is not connected with it. 
Particle Counting - Wafers that are used to test tools for particle contamination. 
Particulate Contamination -Particles found on the surface of a wafer. They appear as bright points when a collineated light is shined on the wafer. 
Pit - A non-removable imperfection found on the surface of a wafer. 
Point Defect - A crystal defect that is an impurity, such as a lattice vacancy or an interstitial atom. 
Preferential Etch - 
Premium Wafer -A wafer that can be used for particle counting, measuring pattern resolution in the photolithography process, and metal contamination monitoring. 

This wafer has very strict specifications for a specific usage, but looser specifications than the prime wafer. 
Primary Orientation Flat - The longest flat found on the wafer. 
Process Test Wafer - A wafer that can be used for processes as well as area cleanliness. 
Profilometer - A tool that is used for measuring surface topography. 
Resistivity (Electrical) -The amount of difficulty that charged carriers have in moving throughout material. 
Required - The minimum specifications needed by the customer when ordering wafers. 
Roughness - The texture found on the surface of the wafer that is spaced very closely together. 
Saw Marks - Surface irregularities 
Scan Direction - In the flatness calculation, the direction of the subsites. 
Scanner Site Flatness - 
Scratch - A mark that is found on the wafer surface. 
Secondary Flat -A flat that is smaller than the primary orientation flat. The position of this flat determines what type the wafer is, and also the orientation of the wafer.