Further increase of efficiency and cost reduction is the．development tendency of Si

material and requirement of industry．Multi-linear running craftwork in Si material processing region

is introduced．It has highly efficient production capacity and a good many advantages and these

determine its development space．But how to efficiently control the quality of Si wafer is a crucial

problem In this paper compared linear cutting machine with internal linear cutting machine，we emphasis

on the study of quality control in linear running process．Contraposed the operating principle

of the linear running machine，tool marks、damage and wastage in linear running process will produce

mechanical stress and thermal stress，consequently produce slippage and dislocation．In high·

temperature treatment processing when mechanical stress and thermal stress exceed critical value of

crystals slippage，Si wafer will produce quality control such as fracture、angularity、degree of

curvature、whole thickness error、central thickness error etc．these can achieve the requirement

through adjust line tension、intake celocity and coolant flow etc．It can highly reduce the production

costs and increase production．efficiency It can be seen from the experiment，Thickness and

quality of Si wafer in linear running process meet the challenge．